晶圆制造业第二季度出现好转
来源:闪德
发布时间：2023-05-21 05:43:41
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国际半导体产业协会（SEMI）编制的半导体制造业监测（SMM）数据显示，目前 全球半导体制造业的收缩预计将在2023年第二季度放缓，并有望从第三季度开始逐步复苏。
SEMI称，第二季度包括IC销售和硅片出货量在内的行业指标（均部分受到季节性因素的支持）表明环比有所改善。然而，尽管有所增长，但库存增加继续抑制出货量，晶圆厂产能利用率仍远低于去年的水平。
此外，随着主要行业利益相关者调整资本支出，半导体设备销售额继续下降。指标表明当前的低迷可能在2023年第二季度触底，预计下半年将开始缓慢复苏。
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